霍尼韦尔PTM7900助力AI数据中心液冷系统能效提升35%
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作者:Huiwell
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发布时间: 2025-06-13
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“相变+液冷”双引擎驱动——AI散热进入高密度、低PUE时代
国家发改委要求2025年数据中心PUE≤1.25，而单机柜功率已突破120kW。液冷虽成刚需，但冷板与芯片的界面热阻仍是效能瓶颈310,霍尼韦尔PTM 7900为核心的全栈热管理方案将力克该散热难题。
01 液冷时代的热界面挑战与破局
传统痛点：硅脂在冷板压力下易溢出或老化，导致接触热阻攀升；
相变方案优势：PTM7950在45℃启动相变，动态填充冷板微隙，热阻稳定在0.04ºC·cm²/W，较传统界面材料导热效率提升40%；
实证案例：某液冷超算中心采用PTM7900+冷板方案，系统级热阻降低28%，液冷回路能耗节约19%。
02 PTM系列的全栈热管理角色
| 应用层级 | 匹配产品 | 核心价值 |
|---|
| 芯片-冷板界面 | PTM7900 | 8W/mK高导热，抗翘曲变形 |
| 边缘设备芯片 | PTM7000 | 0.15mm超薄柔性，无渗出风险 |
| 功率模块封装 | PTM7950 | 8.5W/mK超高导热高润湿性，适配碳化硅逆变器 |
03 绿色增效：从材料到系统的协同创新
汇为热管理技术有限公司提供“三步走”服务：
诊断优化：通过红外热成像分析现有散热瓶颈；
方案设计：定制低热阻相变化材料与液冷/风冷系统集成架构；
持续运维：材料寿命监测+免更换设计，降低停机成本。
客户成果：某AI企业部署PTM7900后，单机柜功率密度提升至180kW，PUE降至1.09，年省电费超320万美元。
04 未来布局：智能相变材料的进化方向
霍尼韦尔实验室透露，下一代PTM8000导热系数将突破12W/mK，并集成温度感知功能。汇为热管理技术有限公司将同步研发后端定制技术，推动相变导热材料向“自适应散热”演进
